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COG模組

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COG模組

COG(Chip On Glass)模組是通過(guò)自動(dòng)化邦定設備,將集成芯片IC直接邦定在玻璃表面的一種工藝,可以做到更薄的厚度,更輕的重量和更優(yōu)的成本等多重優(yōu)勢。晶訊產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋各種COG規格,從簡(jiǎn)單規格段碼類(lèi)產(chǎn)品到高分辨率320*240矩陣顯示,搭配各色背光,PCB及鐵框等部件,滿(mǎn)足客戶(hù)各種需求。

行業(yè)應用

  • 家用電器:冰箱,空調,微波爐,燒烤爐,搖控器,洗衣機,咖啡機等

  • 教育電子:電子琴,早教機,學(xué)習機,電子詞典等

  • 辦公及通訊:打印機,考勤機,對講機,電話(huà)機等

  • 工業(yè)及醫療:充電樁,加油機,電表,變頻器,測繪儀,血糖儀,血壓計等

概述

顯示模式:TN,HTN,STN,FSTN,FFSTN,ASTN,ABN

分辨率:Static~1/240Duty

溫度范圍:Top:-30~85℃,Tst:-40~90℃

 可根據客戶(hù)需求,定制外形尺寸,顯示內容,接口方式等,可滿(mǎn)足客戶(hù)低功耗的需求。

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